热门方案策划（精选3篇）
热门方案策划（精选3篇）
热门方案策划 篇1
一、活动目的: 春暖花开，阳光明媚，万物复苏，在这春游踏青的好时光，为了丰富
学生的校外生活，锻炼学生的社会实践能力，开拓学生的视野，增长知识，体验春天、亲近自然，从而培养学生爱乡家、爱祖国、爱大自然的.情感，春季踏青活动方案。809班计划组织踏青远足活动。为确保活动的安全，感受荆城春色，放飞美好心情，提高活动幸福指数，特制定此踏青远足活动方案。以备德育室备案批准。
二、活动主题：寻春天足迹 春光 快乐
三、活动组织
组长：高峰
副组长：李胜峰、邓玉竹（一纵队）、董李彬、刘子旋（二纵队）、程琳（前）、李晨想（后）
四、活动具体安排：
1、时间：3月17日（周三）下午
2、出发前安排：学生16：20在教室集中，班主任做好安全教育工作。16：30分，学生在班主任的带领下，2路纵队到校门口排队集合。在集中进行安全教育后，徒步前往目的地。
3、具体行走路线：学校―四干渠―象山―公园―学校。
4、场地活动安排：活动区域：艺林园、龙泉公园。活动场地与形式由各班班主任及组长负责自行安排。（实践活动如：摄影拍照、讲笑话（故事）、个人才艺展示唱歌、放风筝、寻找幸运草（4叶，5叶，6叶，7叶……）；看名人碑记、瞻仰烈士墓、参观老莱子山庄等活动）
5、安全文明要求：一切行动听指挥，听从班主任老师的安排，不擅自离队，不单独活动，有事做到事先向班主任或带队老师请假。不玩火，不攀枝折花；不随意丢弃垃圾，做到“除了足迹与笑声，什么都别留下；除了记忆与幸运，什么也别带走”，规划方案《春季踏青活动方案》。
6、返程时间与路线：18：00左右在公园中心前的绿色长廊广场集中，清点人数之后，沿马路返程。
活动要求：1、各组派一两位同学对本组活动进行摄影与报道；2、要把学生最美丽笑脸留下，成为今后永久的记忆；3、各班活动最精彩的摄影作品与报道在活动结束后交班主任老师发布到班级博客上。4、活动中如果有即兴诗歌、有感发送给语文老师，好文章发到班级博客。
六、随班教师安排：通知到各科老师，愿意去的热烈欢迎，没时间的不强制要求。
作业题目: 1.结合相关节日，为你所在班级的学生和家长设计一次亲子沟通活动。
题目要求:
[模块四][专题30]1.结合相关节日，为你所在班级的学生和家长设计一次亲子沟通活动。
标 题: “多彩世界”亲子踏青活动方案
编号：3852178
作者：谭艳 所属班级：天元区一班 地区：/湖南省/株洲市/天元区 创建时间：20xx-06-25
热门方案策划 篇2
为活跃校园文化，营造良好的学校文化氛围，培养学生热爱祖国语言文字，理解诗文深刻的'内涵，从而陶冶情操，提升审美情趣，全面提高学生素质，同时作为x中学第五届校园艺术节的组成部分，校园诗文朗诵比赛于12月16日开始进行。
一、活动要求：
作品自选，主题鲜明，内容健康、积极向上；题材可为抒情、叙事、散文诗或抒情散文等；选手精神饱满，感情丰富，有感染力，可以配乐朗诵，时间不超过3分钟。
二、比赛时间：
六年级：12月16日（星期三）中午12：40―1：10
七年级：12月17日（星期四）中午12：40―1：10
八年级：12月18日（星期五）中午12：40―1：10
三、比赛地点：学校音乐教室（暂定）
四、评委组成：
六年级：x
七年级：x
八年级：x
录像：x场地布置：x
五、比赛组织形式：
本次活动六至八年级参加，以级部为单位进行比赛。每班选拔一人参加，分别决出一等奖3名，二等奖4名，三等奖5名三个奖次。
希望各级部、各班级积极配合，充分发动学生、组织学生参与比赛，为本届“冬之韵”校园文化节的顺利开展，做出积极努力。
热门方案策划 篇3
一、总体思路和工程目标
（一）总体思路
坚持“政府引导、市场运作、应用牵引、创新驱动、协同发展”的原则，更加注重产业与资本结合，创新投融资体制机制，更加注重产业链和生态链培育，推动产业资源整合，更加注重创新能力建设，提升产业核心竞争力，更加注重产业环境优化，完善产业公共服务平台，逐步形成市场、政策、人才、资金、技术有效配置的发展模式，推动我国集成电路产业加快发展。
（二）工程目标
到20xx年，核心技术开发取得突破进展，重点产品市场占有率稳步提高，设计业集中度显著提升，高端制造能力与国际先进水平差距进一步缩小，形成一批具有国际竞争力的龙头企业，产业链互动发展格局初步建立。
投融资目标：鼓励国内有基础的地区建立2到3支产业投资基金，突破产业发展的资金瓶颈，引导更多的社会资金投入集成电路产业。
产品开发目标：先进设计能力达到22nm，推动一批具有自主知识产权的核心芯片实现规模应用，在移动智能终端、智能电 1视等领域市场占有率超过20%。
先进产能目标：建成1条32/28nm工艺生产线，产能超过3万片/月，45/40nm工艺产能扩大到5万片/月，先进封装的产能满足国内40%以上市场需求。
企业培育目标：培育1家进入全球前十位的芯片设计企业，1家进入全球前四位的芯片制造企业，1-2家进入全球前十位的`封测企业，形成产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。
二、重点发展方向和主要任务
面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，聚焦重点，加快高性能集成电路产品的产业化，支持先进工艺产能建设，推动产业链上下游整合，完善产业生态环境。
（一）推动高性能集成电路产品产业化
充分借助国内在整机、电信运营、物联网等领域已经建立的优势，围绕移动互联网、三网融合、物联网、云计算等战略性新兴产业，面向移动智能终端、数字家庭、新一代智能卡、现代工业控制、信息安全等重点领域和重点整机应用需求，重点支持技术成熟度高、可形成系统解决方案的移动智能终端芯片、数字家庭芯片、智能卡芯片等量大面广的系统级芯片（SoC）产品的产业化和规模应用。
（二）支持先进工艺产能建设
建设45nm/32nm/28nm先进工艺生产线，形成规模量产能 2力，满足40%以上国内高端芯片的代工需求，支撑国产高端通用芯片的研发及产业化。支持工艺IP库的建设，提高制造企业的服务能力和水平。开发3D封装、圆片级封装等核心技术，支持先进封装测试生产线建设。推动本土集成电路专用装备和材料在生产线中应用，带动产业链协调发展。
（三）加强产业链上下游整合
推动设计企业之间的兼并重组，提高产业集中度，使前十大设计企业的销售收入占全行业的比重接近40%。鼓励集成电路企业和整机企业加强战略合作，推动制造企业、封测企业参股、控股设备和材料企业，以资本和供应链为纽带，打造虚拟IDM模式。引导集成电路、软件、整机、系统到应用等环节形成共生的产业生态链、价值链，实现上下游企业群体突破和跃升。
（四）完善公共服务体系
进一步完善集成电路公共服务平台，整合EDA、快速封装测试、MPW、失效分析、加速验证等资源，加强国内外知识产权的跟踪、评估与运用，形成统一的服务标准规范和质量保证体系，提高公共服务水平。依托公共服务平台，培养和引进一批国际化、高层次的人才团队。
三、工程组织实施方式
（一）推动设立地方性产业投资基金
采用鼓励设立地方性集成电路产业投资基金的方式组织实施高性能集成电路工程。
2、芯片设计。围绕移动智能终端、数字家庭、新一代智能卡、现代工业控制、信息安全等重点领域和集成电路公共服务平台建设，推动技术成熟度较高、可形成系统解决方案的高性能集成电路产品的产业化和规模应用，有效支撑“宽带中国”、“物联网和云计算”、“信息惠民”、“智能装备制造”等相关战略性新兴产业重大工程的实施。
3、芯片制造。尽快建成32/28nm生产线，实现40nm工艺产能扩充。建设集成电路研发中心，形成关键共性技术持续支撑能力。支持工艺IP库的建设，提升先进工艺的成熟度，提高制造企业的服务能力和水平。支持CSP、WLP、TSV-3D等先进封装和测试技术的导入和规模应用，提高测试技术水平和产业规模。支持国产装备、材料在集成电路生产线上的应用。
4、关键装备与材料领域。与国家02专项衔接，在所取得的研发成果基础上，重点推动光刻机、刻蚀机、离子注入机、外延炉设备等核心装备的量产与应用，形成成套工艺水平。重点支持12英寸硅片、光刻胶、SOI、SiC、GaN等关键材料的批量生产和规模应用。
四、保障措施
（一）组织保障
加强顶层设计和组织协调，有效统筹协调中央、地方和其他社会资源，聚焦工程重点任务，加强与国家科技计划（专项、基金等）的衔接。
